核心技术
掌握多项核心技术，拥有 50 余项技术专利，持续引领行业技术创新
电子束焊接技术
高精度电子束焊接技术，真空度可达 10^-4 Pa，焊缝深宽比高达 50:1
技术特点：
- 高压直热式真空电子束焊机
- 中压间热式真空电子束焊机
- 室内中压动枪电子束焊机
- 分束微束脉冲焊接
核心优势：
- 焊缝深宽比大，热影响区小
- 焊接速度快，变形小
- 可焊接难熔金属和活性金属
- 焊缝纯度高，质量优异
电子束物理气相沉积技术
高端电子束物理气相沉积（EB-PVD）技术，用于精密热障涂层和表面处理
技术特点：
- 气体枪和热枪电子束蒸发源技术
- 高纯度金属和非金属材料薄膜沉积
- 精密热障涂层镀膜
- 半导体金属化
核心优势：
- 膜层纯度高，附着力强
- 沉积速率快，效率高
- 可镀多种材料
- 适用于航空叶片、半导体涂层
真空热处理技术
先进真空热处理工艺，温度均匀性±3°C，实现材料性能最优化
技术特点：
- 真空淬火
- 真空回火
- 真空退火
- 真空时效处理
核心优势：
- 无氧化脱碳，表面光亮
- 温度均匀性好，变形小
- 可实现复杂工艺曲线
- 节能环保，工作环境好
真空获得技术
高效真空系统设计与集成，极限真空度可达 10^-9 Pa
技术特点：
- 分子泵机组
- 罗茨泵机组
- 真空测量系统
- 检漏系统
核心优势：
- 抽速大，极限真空度高
- 压升率低，密封性能好
- 真空测量精准可靠
- 自动检漏，维护方便
智能控制技术
PLC+ 触摸屏智能控制系统，实现焊接和热处理过程精准控制
技术特点：
- PLC 可编程控制
- 触摸屏人机界面
- 工艺参数存储调用
- 远程监控诊断
核心优势：
- 操作简便，自动化程度高
- 控制精度高，重复性好
- 工艺数据可追溯
- 支持远程技术服务
精密制造技术
精密机械加工与装配技术，确保设备精度和可靠性
技术特点：
- 数控精密加工
- 核心零件三坐标检测
- 激光干涉仪精度校准
- 洁净装配环境
核心优势：
- 关键部件自研自产
- 加工精度严格要求
- 装配质量严格把控
- 设备运行稳定可靠
技术创新实力
50+
技术专利
15 年
研发经验
20+
研发团队
100%
自主研发